陶瓷線路板生產廠家，陶瓷線路板股票核心封裝基板制造技術是基于高密度互連（HDI）印刷電路板制造技術及其改進技術。多層基板包括一般品（玻璃環氧樹脂）、層壓多層基板、陶瓷多層基板、各層具有埋孔的多層基板。裸芯片封裝是一個獨特的類別，包括COB（板...