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本實用新型提供的高頻電路板在芯板中空槽的上下開口邊緣處設有能夠阻擋膠水流動的筋條。這樣,芯板和放置在其上下表面的覆蓋物銅板粘合時,膠水不會進入中空凹槽,即一壓即可完成粘合操作。與現有技術中需要兩次壓機才能完成的高頻電路板相比,本實用新型的高頻電路板結構簡單、成本低、易于制造。所有員工均擁有PCB多層電路板行業3-12年經驗的專業技術人才,對各種行業標準和工藝質量要求有豐富的經驗。
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顯然,氟基樹脂高頻基板的性能遠高于其他基板,但其缺點除了成本高之外,就是剛性差、熱膨脹系數大。現已具備制造2-28層高精度阻抗、多層盲埋、多層混壓、高TG、陶瓷基PCB電路板等特種電路板工藝制造能力,并擁有專業的高頻電路板生產經驗。
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