軟性電路板生產流程，軟性電路板性能指標

采用雙面PI板覆銅材料完成雙面電路后，在兩面加上保護膜，就成為雙層導體的電路板。軟區圖形距板邊至少10mil，且不能鉆孔。過孔與軟硬結合處的距離至少應為2mm。采用兩層單面PI覆銅板材料壓合，輔以特定位置開窗的粘膠，形成局部壓合、局部兩層分離的雙面導體線路板結構以實現分層區域。具有高柔性性能的電路板。

軟硬結合板兼有FPC和PCB的特點。因此，可用于一些有特殊要求的產品。既有一定的柔性面積，又有一定的剛性面積，有利于節省產品內部空間，降低成本。對提高成品體積、提高產品性能有很大幫助。但軟硬復合板生產難度大，良品率低，因此價格相對較貴，生產周期也相對較長。采用單面PI覆銅板材料，用保護膜覆蓋電路，形成只有單層導體的柔性電路板。

1、軟性電路板廠家

軟板區域的線路應平滑，邊角處應采用弧線連接。同時，直線和弧線應垂直，焊盤應進行淚滴處理，以免撕裂。當我們清楚地了解了軟板之后，了解軟硬板就很容易了。顧名思義，軟硬板是指柔性電路板和剛性電路板。經過層壓等工序后，按相關工藝要求進行組合。形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。柔性電路提供優異的電氣性能，可以滿足更小、更高密度安裝的設計需求。它們還有助于減少裝配過程并提高可靠性。

2、軟性電路板龍頭股

設備需要放置在硬區，軟區僅用于連接。這樣可以提高單板的壽命，保證單板的可靠性。在電路制造過程中，采用純銅箔材料，并在兩面添加一層保護膜，形成只有單層導體但兩面都有裸露導體的電路板。了解了什么是FPC軟板和軟硬結合板之后，我們在實際設計中需要注意什么呢？具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性能好的特點。主要用于與其他電路板的連接。

FPC軟板可以在一定程度上節省電子產品的內部空間，使產品的組裝和加工更加靈活。例如，智能手機中的LCD/OLED和AMOLED屏幕顯示面板通過FPC軟板連接。廣泛應用于筆記本電腦、數碼相機以及醫療、汽車、航空航天等領域。