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PS:對(duì)于電路比較復(fù)雜的PCB ,應(yīng)該先焊接電源電路,測(cè)試各點(diǎn)電壓值正常后再焊接數(shù)字電路部分,要以模塊為單位,邊焊邊測(cè),及時(shí)排除問(wèn)題,保證電路的正確連接。對(duì)于有固定孔的插座,像Micro-USB ,在焊好引腳后要把板子翻過(guò)來(lái),在固定孔反面加錫,讓焊錫一直流到元件一面固定。
打印PCB 封裝圖(即板子上印的圖案),根據(jù)電路原理圖用紅筆在紙上標(biāo)出各元件值的大小、芯片型號(hào)等(為了更快地找元件,小板子、元件少的話可略過(guò)此步)比如103 的電阻,就是10 后加三個(gè)零,所以就是10000 ,單位Ω,即10K 電阻,同理,331 電阻就是330 歐啦。高壓電控故障:后驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器報(bào)P1C0500和前驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器報(bào)P1BB1500,均顯示高壓欠壓。
在PCB上焊貼片元器件才是真正考驗(yàn)技術(shù)的工作,遇到密密麻麻的芯片引腳和比沙子還小的電容電阻,虛焊、短路等問(wèn)題頻頻出現(xiàn)且極難發(fā)現(xiàn),對(duì)手法以及耐心的要求都非常高。原因在于某些Micro-USB 座不完全封閉,在元件旁焊接固定時(shí)很容易把錫弄到插孔里堵住,這樣插頭就插不進(jìn)去了(一句話,有洞的腳在背面焊)。
在維修過(guò)程中,關(guān)鍵在于理解車(chē)輛的上電流程,利用專(zhuān)業(yè)工具與數(shù)據(jù)流分析相結(jié)合,有效定位問(wèn)題,避免盲目排查,提升維修效率。還有一種更惡心的排線插座叫FPC 插座,引腳非常密,而且粘錫很?chē)?yán)重,需要用大量松香才能搞定,一般的那種黏糊糊的助焊劑也不太行,反正我焊壞了不少。
這種方法的一個(gè)應(yīng)用就是拆插件,以往都是用吸錫器一個(gè)腳一個(gè)腳地拆,現(xiàn)在可以直接加一大坨錫全部一起加熱,然后趁熱把元件整個(gè)拿下,再把焊孔敲通,方便快捷。電池包故障:最終僅剩BMS系統(tǒng)報(bào)P1A3400,且動(dòng)力電池母線端口電壓為0V,表明可能存在電池包問(wèn)題。雙手同時(shí)移動(dòng),把板子對(duì)準(zhǔn)桌子邊緣迅速往下敲擊,板子與桌子碰撞前烙鐵止住,讓板子狠狠砸在桌緣。
一直自認(rèn)為焊接技術(shù)還可以,但事實(shí)證明,能焊一點(diǎn)插件就自我感覺(jué)良好的我實(shí)在是太年輕了,在洞洞板焊直插這種隨便找個(gè)電子專(zhuān)業(yè)的童鞋都完全沒(méi)壓力好吧。最后要說(shuō)的一點(diǎn)是,由于插座類(lèi)元件需要經(jīng)常被插拔,所以一定要焊牢,焊固定腳的時(shí)候可把烙鐵溫度稍調(diào)高,焊久一點(diǎn),一些大的元件(或與焊盤(pán)接觸面大)也要延長(zhǎng)加熱時(shí)間和提高溫度,確保焊穩(wěn)焊牢。
焊接電源部分、包括各種穩(wěn)壓、轉(zhuǎn)換電路,焊好后用萬(wàn)用表檢查各點(diǎn)電位是否正常(小板子可略過(guò))深入分析BMS數(shù)據(jù)流,電池組總電壓為711V,SOC為69%,預(yù)充狀態(tài)為正在預(yù)充,但高壓模塊數(shù)據(jù)流均無(wú)高壓電。
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