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技術(shù)文獻(xiàn)
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測試臺設(shè)計:需要設(shè)計一個合適的測試臺,具有足夠的操作空間、接口和接線功能。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,電路板的尺寸變得越來越小。在一塊小小的電路板上擠下如此多的電子零件已經(jīng)很困難了。因此,測試點占用電路板空間的問題常常是一個問題。設(shè)計端和制造端之間存在拉鋸戰(zhàn),不過這個話題以后有機會再討論。對于學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測試點是很自然的事情,但是對于學(xué)機械的人來說,什么是測試點呢?
使用針床進(jìn)行電路測試存在一些固有的限制。例如,探頭的最小直徑有一定的限制。直徑太小的針很容易折斷和損壞。電源:為了保證測試過程的穩(wěn)定性,需要提供穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的電源,如。提高維修質(zhì)量:通過測試結(jié)果的反饋和分析,可以對電路板的生產(chǎn)和維修進(jìn)行量化和評估。隨著電子設(shè)備的日益普及,電路板作為其中的重要組成部分,日益發(fā)揮著重要的作用。
關(guān)于ICT針植入能力,您應(yīng)該詢問合作的夾具制造商,即測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離。通常都會有一個想要的最小值以及能力能夠達(dá)到的最小值,但是有規(guī)模的廠家會要求最小測試點與最小測試點之間的距離不能超過一定的點數(shù),否則夾具很容易被損壞。故障排除:通過測試結(jié)果的反饋和分析,可以快速發(fā)現(xiàn)電路板的問題,從而提高準(zhǔn)確性。
后來SMT流行后,測試誤判的情況得到很大改善,測試點的應(yīng)用也得到了重視。由于SMT零件通常比較脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力,因此使用測試點就不需要探針直接接觸零件及其焊腳,這樣不僅可以保護(hù)零件免受損壞,而且因為誤判少了,也間接大大提高了測試的可靠性。測試結(jié)果分析:測試軟件應(yīng)能夠記錄測試結(jié)果,并對其進(jìn)行分析和評價。
基本上,設(shè)置測試點的目的是測試電路板上的元件是否符合規(guī)格和可焊性。例如,如果要檢查電路板上的電阻是否有問題,最簡單的方法就是使用萬用表進(jìn)行測量。您可以通過測量兩端來判斷。首先,電子設(shè)備電路板維修測試系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)包括硬件和軟件兩個方面。
針之間的距離也受到限制,因為每個針必須從孔中出來,并且扁平電纜必須焊接到每個針的后端。如果相鄰的孔太小,除了針之間的間隙外,會出現(xiàn)接觸短路的問題,而且排線的干擾也是一個大問題。然而,由于電路板的制造工藝繁瑣、復(fù)雜,因此電路板出現(xiàn)問題是不可避免的。
隨著電路板變得越來越小,測試點的數(shù)量問題已經(jīng)被討論了很多次。現(xiàn)在有一些減少測試點的方法,如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;還有其他測試方法。它的目的是取代原來的針床測試,例如AOI和X-Ray,但目前每種測試似乎都無法100%取代ICT。
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