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那來看看我們的線路板的工序吧,我們從基板選擇到電路圖設計,再到銅箔覆蓋和光刻技術,每一步都至關重要。這可能包括防氧化處理、防腐蝕處理或其他表面涂層,以提高電路板的性能和耐久性。電銅:通過電鍍技術,在曝光和顯影后的電路板上電鍍一層更厚的銅。包裝:將已經通過最終檢查的電路板進行適當的包裝,以保護電路板免受潮濕、靜電和機械損壞。
請注意,電路板制造工藝流程可能會因制造商和應用領域而有所不同,上述流程僅提供了一般性的工藝步驟,具體的流程可能會有所調整和差異。康瑞連接器在連接器市場有20余年的經驗沉淀,最先進的設備配置,全方位把控產品的生產,給客戶交上滿意的答卷。連接器生產工藝流程需要各個環節之間緊密配合,嚴格控制每個細節,以確保連接器質量和性能達到客戶要求。
同時,我們還會提供詳細的流程圖和示意圖,讓讀者更加直觀地了解電路板制造的全過程,總共包括21個工序。回到頂部回到首頁 一家總部位于中國深圳的一站式服務電子制造工廠,專業從事印刷電路板制造組裝服務。在汽車行業中,PCBA加工是一個至關重要的術語,它代表著Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組裝)的縮寫。
一家總部位于中國深圳的一站式服務電子制造工廠,專業從事印刷電路板制造組裝服務。顯影:將經過曝光的電路板放入顯影液中,顯影液會溶解未曝光的光刻膠,暴露出銅層。抽測:從批量生產中隨機選取一些電路板進行抽樣檢測,以確保整個生產批次的質量穩定性和一致性。重慶水果大王快撐不住了,市值一年沒了600億,老板被踢出富豪榜。印阻焊油:在電路板上涂覆一層阻焊油,用于保護電路和標記焊接位置。
開料:根據PCB設計要求,使用切割工具將絕緣基板切割成所需尺寸的電路板。阻焊曝光和顯影:將涂有阻焊油的電路板放入阻焊曝光機中,使用光刻技術將設計好的阻焊圖案轉移到電路板上。電錫:將電路板浸入含有錫的溶液中,使銅表面涂覆一層錫,以保護銅層并提供良好的焊接表面。壓膜:將保護膜(通常是覆銅膜或覆蓋層)放置在電路板表面,以保護銅層免受腐蝕和機械損壞。
這通常涉及將電路板放置在光刻機中,然后通過光源和掩膜進行曝光,使光刻膠形成電路圖案。退膜:使用適當的化學方法去除保護膜,將電路板上需要焊接和組裝的區域暴露出來。雖然電子連接器種類繁多,但它們的制造過程基本都是一致的,一般可分為:沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)這四個階段,下面來為大家詳細講解這四個制造階段過程吧。
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