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PCB板電鍍層的橫截面照片可以顯示內外銅層之間的結合力,而焊點的照片可以檢測焊接表面的形態和焊料成分等信息。不過,很多時候我們沒有好的板子可供比較,但這并不意味著我們不能使用這種方法。例如,我們可以在電路板上找到具有相同特性的電路。例如,某塊板卡有3個相同的接口。這三個接口的電路是相同的,所以我們可以用三個相同的接口來相互比較曲線來確定問題所在。
強行將邏輯門電路的輸入電平推高或推低,測試輸出電平是否符合芯片的邏輯,從而判斷芯片的好壞。澤友科技是一家擁有完全自主知識產權的科學儀器公司。自20世紀90年代開始投資電子顯微鏡及相關配件的研發以來,研發團隊一直致力于為納米科學研究提供卓越的儀器。當我們找不到上述情況時,我們仍然可以找到具有共同性質的電路。例如,電路中的總線通常具有相同的曲線。
操作人員在生產線上使用專用檢測設備對電路板的功能模塊進行全面測試,以確認電路板的質量。但無法提供改進的電子元件、引腳診斷等深入數據,需要根據不同的需求使用不同的測試設備。測試設備和編程很困難。操作人員需要使用電子顯微鏡或放大鏡根據操作人員的主觀經驗和目視測量來確定PCB合格率。該技術預算低,需要廉價且易于操作的設備。但準確率低、缺陷檢測效率低、數據采集分析困難。
由于大多數現代電路板都沒有官方原理圖,并且帶有程序的芯片的應用越來越多,工程師將面臨各方面的挑戰。大量實踐證明,仍然有辦法逃避這些挑戰。下面我將我多年來的維修經驗與廣大電子愛好者分享。在布線檢查方面,ZEM18電子顯微鏡可以顯示布線的線寬、線距信息,檢查布線是否有短路、斷線的情況。
當然,商家也有夸大這一功能的嫌疑。事實上,很多時候在COMS過程中掃描集成電路時,每次掃描到的曲線都不一樣,導致無法判斷的情況。這是由于CMOS的高阻抗和結間電容的充電造成的。這是由于末端沒有漏電通道造成的,所以判斷CMOS集成電路時需要有豐富的經驗。
最后要補充的是,曲線掃描方式掃描的是外圍設備。如果是集成電路,則掃描集成電路內部與引腳連接的元件。 90%的集成電路損壞是由外圍器件損壞造成的。但如果是非外圍設備損壞,掃描曲線時不會發現問題,但設備工作時就會出現問題。比較法是無圖紙修復電路板最常用的方法之一。實踐證明,具有非常好的效果。通過比較好單板的狀態來達到檢測故障的目的。通過對比兩塊板各節點的曲線發現異常情況。
這種判斷方法可以達到100%的準確率,但被測集成電路種類較多,封裝復雜,很難構建出適用于所有集成電路的電路。
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