電路板材料有哪些種類，電路板材料分類

板材知識及標準目前我國大量使用的覆銅板有以下幾種類型，其特點如下。 PCB線路板作為電子元件的支撐體，應用廣泛，具有良好的散熱和絕緣特性。最適合高頻應用的材料，介電常數在很寬的頻率范圍內幾乎保持恒定。目前，市場上供應的覆銅板根據基材主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。這種材料允許最少量的電路等，因為兩個導電層之間有絕緣層。

據小編介紹，PCB常用的材料有4種：FR-4、樹脂、玻纖布和鋁基板等。印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，覆銅板（銅箔層壓板） ）由基材、銅箔和粘合劑組成。 FR-1——酚醛薄紙，這種基材俗稱電木（比FR-2更經濟），代表介電材料與銅導體之間的結合強度。剝離強度的單位是每線性英寸的力磅。塑料從最低阻燃劑到最高阻燃劑的分類是塑料的可燃性標準，因此對于塑料材料的測試設備非常有用。

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PCB線路板佳力創推出熱門PCB 0元打樣，單/雙層/四層/鋁基板免費，全國包郵！考慮材料的介電常數對于驗證阻抗和信號完整性非常重要。兩者都是高頻電氣性能的重要因素。在大多數PCB 基板材料中，Er 范圍在2.5 到4.5 之間。生產印制電路板（印刷電路板）所需的主要原材料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學品、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等。

2、電路板自學1-60課

介電絕緣體具有較高的電阻率值，其范圍可以為10至10 -1 兆歐厘米?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；基材表面覆蓋一層導電率高、可焊性好的純銅箔，常用厚度為35-50/ma；銅箔覆蓋基材的一面有銅箔的稱為單面覆銅板，基材兩面都有銅箔的稱為雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆蓋在基材上，是由粘合劑決定的。

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目前用于電路板的FR-4級材料有多種類型，其中大部分是由環氧樹脂、填料和玻璃纖維制成的復合材料，稱為4功能（Tera-Function）。損耗角正切是材料引起的功率損耗的量度，如果材料中的損耗角正切較小，則功率損耗將會減少。根據絕緣材料不同，可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；根據粘結劑樹脂的不同，可分為酚醛、環氧、聚酯和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

它代表材料承受Z 軸電擊穿的能力。該系統的電阻國際測量單位是伏特/千克。大多數介電材料的電阻值為800 至1500 伏/千克。 FR-1酚醛薄頁紙，這種基材俗稱電木板（比FR-2更經濟）。因此，從覆銅板的性能分類，分為通用性能覆銅板、低介電常數覆銅板、高耐熱覆銅板（一般板的L在150以上）、低熱膨脹系數覆銅板（一般采用低介電常數覆銅板）在包裝基材上）和其他類型。