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助焊劑是專門按特定環保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。清洗流程: 可以加在PCB表面處理工序之后- HY-224浸泡-DI水洗-烘干。如果不要求立刻清洗,可延遲幾個小時清洗,而沒有任何可見的腐蝕物。適用于線路板制作中無鉛垂直熱風整平工藝,它是采用美國先進的配方配制而成。在制作印制線路板過程中,HY-215WB能夠用來焊接多種金屬和它們的合金,適用于各種低高溫無鉛焊料。
無泡清洗,無殘留(在清除臟污后,清洗不會留在產品上造成二次污染)良好的表面張力使得它滲透能力強,PCB板上的貫孔很容易滲透清洗;去除離子污染清洗劑專門用于清洗印制板表面各種殘留的導電物及前工序化學流程殘留的螯合物等,以滿足板子低離子污染的要求。
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