集成電路板塊的股票有哪些，集成電路板是芯片嗎

受行業需求不足和競爭加劇影響，公司2023年收入54億元（同比+0.11%），歸母凈利潤約2.1億元（同比-60%），主要是由于FCBGA封裝基板（也稱ABF載板）領域的費用投入增加，以及珠海興科CSP封裝基板業務的虧損所導致。AI芯片帶動ABF與BT載板市場需求，興森科技引領國產化進程：ABF載板以其精細線路能力，適用于CPU、GPU、FPGA等高性能計算芯片的封裝。

本發明制作出高度集成表面薄膜電阻+金屬包邊屏蔽微波電路板，優化了微波電路板的制作工藝，提高了加工技術。普天科技取得一種金屬包邊屏蔽微波電路板制作方法專利，提高了加工技術。雖然前期ABF載板項目費用投入和珠海興科產能爬坡對利潤造成擾動，但長期來看成長性充足。興森科技作為國內領先的PCB樣板、小批量板快件制造商，行業優勢顯著，并持續擴充高端線路板產能，預計將繼續引領國內PCB行業。

1、集成電路板回收

目前公司FCBGA封裝基板產能已建成，受益AI景氣度上行，已成功在國內相關廠商認證成功，后續有望持續供貨，在載板領域保持技術領先。