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技術(shù)文獻(xiàn)
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我是電子學(xué)院畢業(yè)的,以前也自己做過。這是我從書上抄來的。我希望它對(duì)你有用。 PCB是Printed Circuit Board的縮寫,中文名稱為印刷電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)的電路板相比,本發(fā)明的電路板通過各向異性導(dǎo)電膠層中的導(dǎo)電顆粒電連接形成的導(dǎo)電橋?qū)⒌谝粚?dǎo)電圖案層與第二導(dǎo)電圖案層電連接。層以避免導(dǎo)電孔環(huán)的不利影響。同時(shí),各向異性導(dǎo)電膠層也作為電路板中的絕緣基層,設(shè)置于第一導(dǎo)電圖案層與第二導(dǎo)電圖案層之間,從而提供了一種新型的電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的描述中所使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述具體實(shí)施例的目的,并不旨在限制本發(fā)明。
第一導(dǎo)電柱33凸出于第一導(dǎo)線31面向各向異性導(dǎo)電膠層10的一側(cè)。網(wǎng)上應(yīng)該有很多方法,我簡(jiǎn)單介紹一下: 1、用熱轉(zhuǎn)印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上。 2、將覆銅板放入三氯化鐵溶液中腐蝕,直至留下電路。待油性筆畫出的線條完全干燥并鉆孔后,將成品覆銅板放入氯化鐵溶液中進(jìn)行腐蝕。最好經(jīng)常搖晃它。
電路板的腐蝕:將涂漆的電路板(覆銅板)放入氯化鐵溶液中進(jìn)行腐蝕。腐蝕完成后,用棉球蘸無水酒精擦去板上的繪圖液,并讓其干燥。涂抹松香水。上一篇:復(fù)合氟基聚合物高頻高透光雙面銅箔基板與FPC的制造方法。將便利貼(或包裝用寬透明膠帶)貼在覆銅板的銅箔上,然后在單板上畫出印刷圖案,然后用刻刀刻穿單板層,形成所需的電路,并去除非電路部分,最后用氯化鐵腐蝕覆銅板。
表面可見的不同厚度的電路材料是銅箔。原本,銅箔覆蓋了整個(gè)電路板,但在制造過程中,部分銅箔被蝕刻掉,剩下的部分變成了網(wǎng)狀。線很小。在指定PCB合適的總厚度時(shí),還需要注意的是,一般我們?cè)谥付ò搴駮r(shí),只是介質(zhì)的厚度,并不包括上下層的銅厚。一般我們選擇1oz(0.036mm)或者1/2oz(0.018mm),這些都是需要計(jì)算的,而且還要加上綠油的厚度。
第二導(dǎo)電圖案層50包括形成于各向異性導(dǎo)電膠層10的第二表面13上的第二導(dǎo)線51以及嵌入各向異性導(dǎo)電膠層10中的至少一第二導(dǎo)線51。第二導(dǎo)電柱53。 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施方式。例子。優(yōu)選地,所述第一導(dǎo)電柱的直徑為10微米至25微米,所述第二導(dǎo)電柱的直徑為10微米至25微米。
優(yōu)選地,各向異性導(dǎo)電粘合劑層包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面,并且第一導(dǎo)電圖案層包括形成在各向異性導(dǎo)電粘合劑層的第一表面上的圖案。第一導(dǎo)線及至少一第一導(dǎo)電柱,埋設(shè)于各向異性導(dǎo)電膠層內(nèi),第一導(dǎo)電柱凸出于第一導(dǎo)線面向各向異性導(dǎo)電膠層的一側(cè),且第一導(dǎo)電柱電性連接于各向異性導(dǎo)電膠層。導(dǎo)電橋。
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