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傳統(tǒng)的提取黃金的方法對(duì)環(huán)境污染影響很大,且費(fèi)時(shí)、費(fèi)力、效率低下,所以目前最常用的方法是通過(guò)廢舊電路板回收處理設(shè)備來(lái)提取。首先,電路板上電子元件拆解機(jī)用于對(duì)廢電路板上的電子元件進(jìn)行拆解。拆解后的電子元件可以二次銷售,實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用;目前,新的提取方法可以采用設(shè)備進(jìn)行提取,采用電路板回收設(shè)備進(jìn)行分離提取。
人工去除廢電路板上的電池、電容、電阻、電感等元件后,對(duì)廢電路板進(jìn)行機(jī)械破碎、粉碎,通過(guò)電、磁分離,將金屬顆粒和非金屬顆粒粗略分離。
第一類是高砷、碳、硫金礦。該類型中砷含量大于3%,碳含量為1-2%,硫含量為5-6%。采用常規(guī)氰化提金工藝,金浸出率一般。為20-50%,需要消耗大量的Na2CN。當(dāng)采用浮選技術(shù)富集時(shí),雖然可以獲得較高的金精礦品位,但精礦中砷、碳、銻等有害元素含量較高,這給下一步的提金工序帶來(lái)了困難。經(jīng)過(guò)嚴(yán)格監(jiān)測(cè),從電子垃圾中提取的金可以直接獲得,金(銀)含量可以達(dá)到2號(hào)金(銀)標(biāo)準(zhǔn),即金的純度達(dá)到99%。
據(jù)了解,電路板除了30%的惰性氧化物和30%的塑料外,還含有40%的金屬,金屬含量中含有0.1%的金。第二類是含金礦石,其中金以細(xì)顆粒、微觀形態(tài)包裹在脈石礦物和有害雜質(zhì)中。該類型金屬硫化物含量少,約為1-2%,嵌于脈石礦物中。晶體中細(xì)金顆粒占20-30%。傳統(tǒng)的氰化萃取或浮選富集方法提取金,但金回收率很低。
該方法避免了傳統(tǒng)分離方法的缺點(diǎn),直接根據(jù)物理性質(zhì)進(jìn)行干式破碎和分選。該過(guò)程不產(chǎn)生污染環(huán)境的廢水和廢氣。此外,該設(shè)備還配備脈沖除塵裝置。當(dāng)電路板、廢舊電纜處理時(shí),回收設(shè)備實(shí)現(xiàn)全封閉運(yùn)行,無(wú)任何粉塵泄漏。是一種環(huán)保型金屬提純?cè)O(shè)備。
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