線路板制作流程圖片，線路板制作方法

它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片以及增強電性能和熱性能的作用，而且通過芯片上的觸點用導線與封裝外殼的引腳連接，芯片上的觸點又穿過導線在印刷電路板上。與其他設備連接，實現內部芯片與外部電路的連接。第二步，根據原理圖的布線規則，給元件添加封裝后，生成PCB。這時候就可以看到PCB上的電氣連接【也就是我們所說的接線規則】

內層工藝：生產電路板的內層電路，包括一系列工藝，如：干膜感光膜涂布、曝光、感光膜顯影、蝕刻、感光膜去除、自動光學檢測、氧化層涂布和層壓。壓制是將內層層壓成多層電路板的關鍵工序。在此過程中可以找到內層板的排列步驟。多層線路板層壓所需材料：銅箔、化學片、板。最后，去除所有感光膜，形成內部電路板，以確定電路的質量，并且電路板需要經過自動光學檢查（AOI）。

1、線路板制作廠家

剩下的就是最后的檢驗，這也是決定Eltek能否交付完全可靠的電路板的關鍵過程。排板步驟是將氧化后的板按照電路板的內部結構進行堆疊。芯片需要放置在兩層之間。它充當各層之間的“粘合劑”。銅膜通常用于最外層結構。層。今天小編就給大家分享一篇Ellianda的文章，幫助大家了解如何制作電路板。

2、線路板制作流程圖片

噴錫（典型的表面處理之一）——電路板通過熔錫槽進行處理。錫覆蓋所有裸露的銅表面，然后將高壓熱風同時吹到板的兩面，以去除孔和表面多余的錫。退錫是利用化學方法將板表面作為抗蝕劑的鍍錫層去除，產生裸露的銅板。

3、線路板制作工序

無引線或短引線表面貼裝元件（簡稱SMC/SMD，中文稱為片式元件）安裝在印刷電路板（PCB）或其他基板的表面上。一種使用波峰焊或浸焊來焊接和組裝電路的電路組裝技術。電路原理圖畫好后，如何將電路原理圖上的元件與PCB上的元件封裝進行匹配？選擇性表面處理工藝是根據設計在某些位置進行表面處理，以提供電子元件或零件與電路板的接合。

4、線路板制作設備

將接線圖（成像工具）放置在覆蓋有干膜的基板上。每個電路板接線圖圖案都是由客戶專門設計的。事實上，每一面都有自己的布線模式。 PCB圖紙完成后，需要找代工廠進行電路板生產【打樣】。這里還是推薦嘉力創打樣。畢竟是0元，而且按鍵板的質量和交期都比較有保證。打開嘉利創訂單助手。打樣已準備就緒。

當然，這不僅僅是為了好看。如果以后你想把電路設計成特定的電路板，不管你的電路圖是手繪的還是用EDA軟件畫的，都必須使用EDA軟件！該板被軋制或模制成所需的形狀。該操作也稱為輪廓處理。它包括用模具將板成型，在滾壓機上滾壓板，切割成V形以便以后拆卸，并去除角以方便操作。