軟性機(jī)器人，軟性電路板焊接

物理性能不同：大多數(shù)壓延銅比電解銅稍薄，彎曲性能更好，而電解銅通常較厚和中厚。壓延銅的表面均勻性和平整度比電解銅差，但純度可能沒有電解銅高。之前我們已經(jīng)簡單介紹過單雙面FPC的生產(chǎn)流程。今天我們就來看看R-FPC生產(chǎn)工藝上的差異。由于R-FPC的層壓結(jié)構(gòu)和層數(shù)多樣化，我們將使用四層R-FPC。以比較常見的單面硬板+雙面軟板+單面硬板（1+2+1）的通孔堆疊結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行簡單了解。我們先看一下它的堆疊結(jié)構(gòu)：

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1、軟性電路板圖片

導(dǎo)電層：FPC基材的導(dǎo)電層一般采用銅箔（Copper Foil）。銅箔具有良好的導(dǎo)電性和加工性，可以提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。貼覆蓋膜：將板上的覆蓋膜與標(biāo)記線對齊，用高溫將覆蓋膜預(yù)固定。覆蓋膜對電路起到絕緣和保護(hù)作用（萬級無塵車間完成）。主要設(shè)備有自動覆膜機(jī)、烙鐵、烙鐵等；電磁屏蔽膜的主要作用是抵抗電磁干擾，應(yīng)用于筆記本電腦、GPS、手機(jī)等3C產(chǎn)品；

2、軟性電路板廠家

多層導(dǎo)體層構(gòu)成高密度、高信噪比的柔性電路板結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的抗干擾和抗電磁波干擾能力。通常用于數(shù)據(jù)傳輸、信號處理、控制和供電等。應(yīng)用于移動設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車、智能家居等領(lǐng)域的高端電子產(chǎn)品。

3、軟性電路板龍頭股

VCP：垂直輸送電鍍。通過鍍銅，將孔壁和表面銅厚加厚至工單（客戶）要求的范圍。工作原理是法拉第定理（鍍層厚度、電流密度、鍍層時間成正比），主要設(shè)備是VCP焊絲；導(dǎo)電性能略有不同：壓延銅（RA）和電解銅（ED）的厚度越小，其電阻越大，但一般來說，電解銅（ED）的電阻導(dǎo)電率略高于壓延銅（ RA）。

4、軟性電路板生產(chǎn)文件

節(jié)省空間：R-FPC結(jié)合了硬板（PCB）和柔性板（FPC），因此可以比傳統(tǒng)電路板節(jié)省更多空間，為應(yīng)用提供更大的靈活性和設(shè)計自由度。除了以上四種常見的FPC類型外，還有一些特殊結(jié)構(gòu)的板型，如中空板（純銅板）、分層板等，都是針對特殊應(yīng)用而開發(fā)的。隨著電路板技術(shù)和設(shè)備的進(jìn)步、發(fā)展，F(xiàn)PC的結(jié)構(gòu)類型可能會越來越多，應(yīng)用場景也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

當(dāng)某些性能有特殊要求時，如對導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度或柔韌性有較高要求時，可根據(jù)技術(shù)要求選擇合適的材料。