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路由器主板通訊交換機(jī)柜電路板PCBA一站式SMT貼片加工5G通訊PCBA廣告。節(jié)省空間:R-FPC結(jié)合了硬板(PCB)和柔性板(FPC),因此可以比傳統(tǒng)電路板節(jié)省更多空間,為應(yīng)用提供更大的靈活性和設(shè)計(jì)自由度。
從疊層結(jié)構(gòu)不難看出,軟板基材一般采用無(wú)膠基材,主要是為了保證孔金屬化的可靠性和軟板區(qū)域的靈活性。硬板和軟板的粘合膠保證是PP。結(jié)合力,軟板區(qū)的阻焊劑是軟覆蓋膜,硬板區(qū)的阻焊劑是油墨。我們看一下生產(chǎn)流程: R-FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療器械、汽車等。電子及消費(fèi)電子等電氣測(cè)試:使用測(cè)試夾具或設(shè)備檢查板子不同網(wǎng)絡(luò)之間是否存在開(kāi)路、短路、四線缺陷等。主要設(shè)備為電氣試驗(yàn)機(jī)、飛針試驗(yàn)機(jī);
FPC抄板鍍金pcb軟板廠家定制打樣fpc排線側(cè)按鍵柔性PCB電路板。因此,R-FPC是硬板(PCB)和柔性板(FPC),按照相關(guān)工藝要求通過(guò)壓合等工藝組合在一起,形成具有FPC特性和PCB特性的電路板。由于硬板(PCB)和柔性板(FPC)的誕生和發(fā)展,新產(chǎn)品R-FPC誕生了。
更長(zhǎng)的使用壽命:與一般電路板相比,R-FPC具有更長(zhǎng)的使用壽命和更好的性能穩(wěn)定性,在各種惡劣的氣候和環(huán)境下都能保持良好的性能。 PCBA電路板快速打樣PCB抄板PCBA抄板PCB電路板打樣批量生產(chǎn)廣告。銅箔(Copper Foil)是覆蓋在銅箔基材表面的金屬銅層。它是最常用的金屬作為印刷電路板的導(dǎo)體材料。 FPC制造中常用的兩種銅基板材料是壓延銅和電解銅。主要區(qū)別如下:
之前我們已經(jīng)簡(jiǎn)單介紹過(guò)單雙面FPC的生產(chǎn)流程。今天我們就來(lái)看看R-FPC生產(chǎn)工藝上的差異。由于R-FPC的層壓結(jié)構(gòu)和層數(shù)多樣化,我們將使用四層R-FPC。以較為常見(jiàn)的單面硬板+雙面軟板+單面硬板(1+2+1)的通孔堆疊結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行簡(jiǎn)單了解。我們先看看它的堆疊結(jié)構(gòu):R-FPC中硬板(PCB)通常采用FR-4材料,而柔性板(FPC)通常采用聚酰亞胺薄膜(PI)。
外觀:鑼板+鐳射。硬板區(qū)域的形狀一般采用鑼邊方式,而軟板區(qū)域的形狀則采用激光切割或模切。主要設(shè)備有沖床、激光切割機(jī)、鑼機(jī)等。 導(dǎo)電層:FPC基板的導(dǎo)電層一般采用銅箔。銅箔具有良好的導(dǎo)電性和加工性,可以提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。當(dāng)某些性能有特殊要求時(shí),如對(duì)導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度或柔韌性有較高要求時(shí),可根據(jù)技術(shù)要求選擇合適的材料。
從生產(chǎn)工藝可以看出,軟板基材和硬板基材貼合前的前處理工藝與普通軟板生產(chǎn)工藝和硬板生產(chǎn)工藝完全相同。軟硬板壓合后,看起來(lái)是一樣的。其工藝與傳統(tǒng)雙面硬板類似。以下是簡(jiǎn)要說(shuō)明的幾個(gè)不同的過(guò)程:
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