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技術(shù)文獻(xiàn)
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本發(fā)明的描述中所使用的術(shù)語僅用于描述具體實(shí)施例的目的,并不旨在限制本發(fā)明。外層電路制作:此步驟包括轉(zhuǎn)移電路板,即將印刷電路板切割成合適的尺寸,將有印刷電路板的一面貼到覆銅板上,將覆銅板放入對(duì)準(zhǔn)后的熱轉(zhuǎn)印機(jī)。放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位;一般經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)移后,電路板就可以牢固地轉(zhuǎn)移到覆銅板上。
電路板100包括各向異性導(dǎo)電膠層10、第一導(dǎo)電圖案層30和第二導(dǎo)電圖案層50。優(yōu)選地,各向異性導(dǎo)電粘合劑層包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面,并且第一導(dǎo)電圖案層包括形成在各向異性導(dǎo)電粘合劑層的第一表面上的圖案。第一導(dǎo)線及至少一第一導(dǎo)電柱,埋設(shè)于各向異性導(dǎo)電膠層內(nèi),第一導(dǎo)電柱凸出于第一導(dǎo)線面向各向異性導(dǎo)電膠層的一側(cè),且第一導(dǎo)電柱電性連接于各向異性導(dǎo)電膠層。導(dǎo)電橋。
與現(xiàn)有技術(shù)的電路板相比,本發(fā)明的電路板通過各向異性導(dǎo)電膠層中的導(dǎo)電顆粒電連接形成的導(dǎo)電橋?qū)⒌谝粚?dǎo)電圖案層與第二導(dǎo)電圖案層電連接。層以避免導(dǎo)電孔環(huán)的不利影響。同時(shí),各向異性導(dǎo)電膠層也作為電路板中的絕緣基層,設(shè)置于第一導(dǎo)電圖案層與第二導(dǎo)電圖案層之間,從而提供了一種新型的電路板結(jié)構(gòu)。
電路板上的水干后,在有電路的一面涂上松香水。可以用熱風(fēng)機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行加熱,以加速松香的凝固。松香僅需2-3分鐘即可固化。預(yù)固化片(PP):制作多層板所需,用于粘合兩塊覆銅板。大多數(shù)材料是玻璃纖維。
當(dāng)各向異性導(dǎo)電膠層10的局部區(qū)域沿縱向受熱加壓時(shí),該局部區(qū)域的導(dǎo)電顆粒15會(huì)被擠壓在一起,形成導(dǎo)電橋,使該局部區(qū)域電連接。各向異性導(dǎo)電粘合劑層10的縱向以及各向異性導(dǎo)電粘合劑層10的其他區(qū)域仍然保持絕緣性能。第二導(dǎo)電柱53突出于第二導(dǎo)線51面向各向異性導(dǎo)電膠層10的一側(cè),且第二導(dǎo)電柱53與第一導(dǎo)電柱33相對(duì)應(yīng)。
RO 4350B:碳?xì)浠衔?陶瓷層壓板,dk3.66 df0.0037(電路設(shè)計(jì)的推薦值是我們進(jìn)行阻抗計(jì)算或HFSS模擬時(shí),介電常數(shù)默認(rèn)按照3.66設(shè)計(jì),但我不知道設(shè)計(jì)值,我希望有人能夠回答為什么制造標(biāo)稱值如此不同)。
覆蓋膜60包括粘附到第一導(dǎo)線31、第二導(dǎo)線51和暴露的各向異性導(dǎo)電粘附層10的粘附層61、以及遠(yuǎn)離粘附層61形成的粘附層61。絕緣層63位于覆蓋膜60上。各向異性導(dǎo)電膠層10的表面。一般堅(jiān)固的印制板,如FR4、3003、4350B等,可以通過螺釘直接固定在腔體上,也可以根據(jù)散熱需要通過焊膏燒結(jié)在腔體上。
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