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PCBA板清洗后,需要對其清潔度進行評估,以保證產品的可靠性,滿足客戶的要求。 KD-285線路板清洗劑是我公司自主研發生產的一款高性價比清洗劑。采用進口高純度原料,經特殊配方配制而成。硅油清洗劑可有效清洗未固化的低粘度硅油污漬,而不會對工件表面產生不良影響。
醇類:如甲醇、乙醇、異丙醇等。醇類對極性污染物有較強的溶解能力,對松香油有明顯的清洗效果。然而,它們很難清除油脂污染物。它們不易腐蝕金屬和塑料,并且干燥快。水基清洗技術以水為清洗介質,添加表面活性劑、溶劑、消泡劑、緩蝕劑等各種添加劑,通過溶解、吸附、滲透等多種機制去除各種污染物。
HFC/HCFC:主要成分是含氫氯氟烴。優點是揮發性好,PCB線路板清洗后干燥速度較快。缺點是價格比較高,清潔力弱,不節能環保,會對空氣臭氧層造成破壞。損壞的影響最終將限制未來的使用。清洗的目的是有效去除PCBA焊接完成后,殘留在SMT/THT PCBA焊接表面的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑/焊錫等有機、無機污染物。
我是一名工程師,從事電池組PACK設計。我想用結構膠來固定電池芯。但電芯的藍膜表面有脫模劑。結構膠很難發揮作用。業界常用的方法是等離子清洗,但我有.顯示全部。適用于小批量樣品的PCBA清洗。通過溫度控制,化學清洗在恒溫槽內完成。對于硅油的清洗,行業內各種清洗劑層出不窮,應用于不同的生產加工中。有些清洗劑具有酸堿性質,會對工件表面造成腐蝕等影響。
清潔的對象無非是焊錫留下的松香和錫膏,長期使用后留下的灰塵,或者有風扇的電路板,比如電腦主板、顯卡等。時間一長,一些頑固污漬就會積聚起來。缺點是毒副作用較大,與塑料、橡膠等相容性差,易腐蝕電路板,此類物質穩定性差。
PCBA板與元件焊接后,助焊劑殘留物隨著時間的推移會產生腐蝕性物理反應,因此應盡快清理。有些公司要求板子(DIP)焊接后必須在72小時內進行板子清潔;這是無法控制的,對于有時間要求的板子,清潔時間會延長。如果遇到一些清水難以去除的污垢,如除油、除銹、拋光蠟等含有化學成分的污垢,則需要帶有加熱功能的超聲波清洗設備和專用清洗劑來達到目的的清潔。
本產品能快速去除電子線路板和電容器設備上的松香、助焊劑、油污、錫膏、灰塵、印刷物等雜質,并能滿足刷洗、浸洗、超聲波清洗和噴淋清洗的要求。下面我們就來看看廣泛應用于精密電子元件、電路板等領域的二甲基硅油如何清洗?
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