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技術(shù)文獻(xiàn)
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然而,由于電路板的制造工藝繁瑣、復(fù)雜,因此電路板出現(xiàn)問題是不可避免的。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,電路板的尺寸變得越來越小。在一塊小小的電路板上擠下如此多的電子零件已經(jīng)很困難了。因此,測試點(diǎn)占用電路板空間的問題常常是一個問題。設(shè)計端和制造端之間存在拉鋸戰(zhàn),不過這個話題以后有機(jī)會再討論。
關(guān)于ICT針植入能力,您應(yīng)該詢問合作的夾具制造商,即測試點(diǎn)的最小直徑和相鄰測試點(diǎn)之間的最小距離。通常都會有一個想要的最小值以及能力能夠達(dá)到的最小值,但是有規(guī)模的廠家會要求最小測試點(diǎn)與最小測試點(diǎn)之間的距離不能超過一定的點(diǎn)數(shù),否則夾具很容易被損壞。
針之間的距離也受到限制,因?yàn)槊總€針必須從孔中出來,并且扁平電纜必須焊接到每個針的后端。如果相鄰的孔太小,除了針之間的間隙外,會出現(xiàn)接觸短路的問題,而且排線的干擾也是一個大問題。首先,電子設(shè)備電路板維修測試系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)包括硬件和軟件兩個方面。
但如果讓這些探針直接接觸板上的電子零件或其焊腳,很可能會壓壞一些電子零件,從而適得其反。因此,聰明的工程師發(fā)明了“測試點(diǎn)”,將其放置在零件的兩側(cè)。末端額外有一對圓形小點(diǎn),沒有阻焊層,允許測試探針接觸這些小點(diǎn),而無需直接接觸被測電子零件。對于學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測試點(diǎn)是很自然的事情,但是對于學(xué)機(jī)械的人來說,什么是測試點(diǎn)呢?
隨著電子設(shè)備的日益普及,電路板作為其中的重要組成部分,日益發(fā)揮著重要的作用。基本上,設(shè)置測試點(diǎn)的目的是測試電路板上的元件是否符合規(guī)格和可焊性。例如,如果要檢查電路板上的電阻是否有問題,最簡單的方法就是使用萬用表進(jìn)行測量。您可以通過測量兩端來判斷。測試臺設(shè)計:需要設(shè)計一個合適的測試臺,具有足夠的操作空間、接口和接線功能。
后來SMT流行后,測試誤判的情況得到很大改善,測試點(diǎn)的應(yīng)用也得到了重視。由于SMT零件通常比較脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力,因此使用測試點(diǎn)就不需要探針直接接觸零件及其焊腳,這樣不僅可以保護(hù)零件免受損壞,而且因?yàn)檎`判少了,也間接大大提高了測試的可靠性。
隨著電路板變得越來越小,測試點(diǎn)的數(shù)量問題已經(jīng)被討論了很多次。現(xiàn)在有一些減少測試點(diǎn)的方法,如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;還有其他測試方法。它的目的是取代原來的針床測試,例如AOI和X-Ray,但目前每種測試似乎都無法100%取代ICT。測試結(jié)果分析:測試軟件應(yīng)能夠記錄測試結(jié)果,并對其進(jìn)行分析和評價。
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