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不同類型的焊接工藝下焊劑殘留量也不同,相應的清洗劑種類和清洗工藝也不同。同時,在清潔電路板時,還需要注意安全問題,比如戴手套、護目鏡等防護措施。在清洗過程中,PCBA通常需要用夾具固定或放置在籃子中。清洗液必須與元件、PCB表面、金屬涂層、鋁涂層、標簽、書寫和其他材料兼容。需要考慮特殊部件是否能夠承受清潔過程。干凈的。
在清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗室中進行。清潔液必須與元件、PCB 表面、金屬涂層、鋁涂層、標簽、書寫和其他材料兼容。特殊部件需要考慮是否能夠承受清洗。根據中華人民共和國電子工業軍用標準SJ20896-2003的相關規定,根據電子產品的可靠性和性能要求,將電子產品的潔凈度分為三個等級,如下圖所示。
如何清潔腐蝕的電路板確實比定期除塵維護需要更多的關注,但是您可以使用這些方法來延長其使用壽命。去除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液體松香的金屬鹽。冷卻后,它們與松香形成固溶體,并在清洗時與松香一起去除。
然而,超聲波清洗工藝在航空航天和軍事工業中受到限制(禁止)。超聲波清洗不應用于清洗電氣或電子零件、元件或含有電子元件的零件。清洗時應采取防護措施,防止損壞部件(美國陸軍標準DOD-STD-2000-4A《電氣電子設備通用焊接技術要求》); IPC-A-610E-2010 三級標準還普遍禁止超聲波清洗工藝。無論是松香還是有機酸及其錫鹽或鉛鹽,都具有一定的溶解度,殘留物通過從電路板表面轉移到清洗劑上而被清除。
對于更持久的混亂,您可以使用蒸餾水和軟刷或小蘇打之類的清潔劑來幫助消除混亂,而不會損壞電路板本身。近兩年,國外開始關注清潔問題,涌現出許多清潔設備供應商和解決方案公司,提供清潔設備、溶劑和清潔工藝服務。主要采用腐蝕、表面絕緣電阻(SIR)、電遷移等專業測試方法檢測鹵素/鹵化物含量,從而確定免清洗組件組裝后的安全性。
組裝和焊接后清潔PCBA 是一個增值過程。其主要任務是清除焊接后的助焊劑殘留物、膠帶殘留物等人為污染,以提高PCBA使用的可靠性。手動放入產品——前后移動清洗籃——噴水泵增壓清洗——過濾回收液體——噴水泵增壓沖洗(開循環)——選擇沖洗次數——加熱烘干——手動取出產品。
需要考慮的因素包括:清洗設備和生產條件的適用性、清洗過程的安全環保要求、清洗費用和成本的承受能力、企業自身發展方向的可擴展性和前瞻性。
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