線路板制作全流程，線路板設計軟件

典型的問題和結果包括：焊接不良會導致短路、斷路、虛焊點等；板層未對準會導致接觸不良和整體性能不佳；銅走線絕緣不良會導致走線與導線之間產生電弧；將銅跡線和通孔放置得太近可能會導致短路；電路板厚度不足會導致彎曲和斷裂。移動或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足、回流焊爐設置、焊膏問題、人為錯誤等導致焊接PCB 板上的元件振動或彈跳。

振動或拉伸電路板、跌落或其他機械變形因素可能會損壞走線或焊點。由于IPC規定導線引腳長度應小于2mm，且引腳彎曲角度過大時擔心零件脫落，容易造成短路，因此焊點需要與電路分開2mm以上。除了上述三個原因外，還有一些原因也會造成PCB板短路故障，如基板孔太大、焊錫爐溫度太低、板子可焊性差、焊錫失效等。掩模和電路板故障。表面污染等是比較常見的故障原因。工程師可以將上述原因與故障情況進行對比，一一排除、檢查。

1、線路板回收

當走線斷裂或焊料僅在焊盤上而不是在元件引線上時，就會發生開路。由于電子產品的不斷小型化和精細化，目前大多數電路板都使用抗蝕劑（層壓或涂層）。經過曝光、顯影后，通過蝕刻制成電路板。大多數電子產品都離不開印刷電路板。印制電路板又稱印制電路板，是電子元件的支撐體。有金屬導體作為連接電子元件的線路。這會損壞焊點、彎曲電路板的形狀，或者可能導致電路板上的銅跡線斷裂。

由于以下原因，缺陷的可能性隨著電路復雜性和生產工藝的數量而增加： 密集封裝的元件；多層電路；細小的痕跡；表面焊接元件；以及電源層和接地層。