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在情境設計中,教師應進行一到兩次情境設計,為學生提供基本的能力發展。雖然單雙層板的制造、組裝和調試簡單方便,但不適合與數字電路、數模混合電路等較復雜的PCB一起使用。工程師通常可以從CPU制造商那里得到很多關于路由、拓撲和端接的建議;然而,有必要將這些設計指南整合到制造過程中。
為了更好地從學生出發,優化教學流程和內容,從實踐走向理論,提高課堂教學效果,我設計了《電子產品設計與制作任務書》來指導教學實踐。預先確定這些節點并計劃調整組件布局和布線以調整信號完整性設計針所需的時間。尤其是對時鐘信號的影響最大。在時鐘周期要求較高的數字電路中,可能會影響電路的正常工作,使電路的抗噪聲能力較差。
多層板有多層導線,兩層之間必須有適當的電路連接。電路之間的這種橋梁稱為過孔。生成印刷電路板報告---印刷電路板設計完成后,需要生成各種報告,如生成引腳報告、電路板信息報告、網絡狀態報告等,最后打印出印刷電路圖。當信號工作頻率小于1MHz時,布線與器件之間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大。因此,應采用分組敷設方式,并采用單點接地。
EMI/EMC 設計:電磁兼容性是PCB 設計中的一個重要考慮因素。電磁干擾是印刷電路板較為敏感的環境因素之一。為了提高印制電路板的抗干擾能力,重點是檢驗印制電路板的電磁兼容性。電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
采用平行布線可以減少導線電感,但考慮到導線之間的互感和分布電容,布線時盡量避免長距離平行布線,并保持導線之間的距離盡可能寬,并保留信號線、地線和電源線盡可能靠近。沒有穿越。在信號完整性的理想情況下,所有高速節點都應在阻抗控制的內層(例如帶狀線)上布線,但在實踐中,工程師必須經常使用外層來布線所有或部分高速節點。
學生雖然可以學到基本的Protel DXP 2004軟件的基本操作知識,但實際上對原理圖和電路板的知識沒有很好的掌握,或者在設計中出現不合理的現象,導致設計印制失敗。電路板。它無法應用于實踐。因此,在教學中,有必要對印制電路板設計與制作課程進行積極深入的研究,尋找最合理的教學策略,以增強學生的積極性,達到強化教學質量的目的。覆銅板是制作PCB板的材料。一般采用1.5mm和2.0mm的覆銅板。
與制造和成本分析工程師交談可以確定電路板堆疊錯誤,這也是發現電路板制造公差的好機會。
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