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首先,電子設備電路板維修測試系統的設計應包括硬件和軟件兩個方面。測試臺設計:需要設計一個合適的測試臺,具有足夠的操作空間、接口和接線功能。
后來SMT流行后,測試誤判的情況得到很大改善,測試點的應用也得到了重視。由于SMT零件通常比較脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力,因此使用測試點就不需要探針直接接觸零件及其焊腳,這樣不僅可以保護零件免受損壞,而且因為誤判少了,也間接大大提高了測試的可靠性。
針之間的距離也受到限制,因為每個針必須從孔中出來,并且扁平電纜必須焊接到每個針的后端。如果相鄰的孔太小,除了針之間的間隙外,會出現接觸短路的問題,而且排線的干擾也是一個大問題。使用針床進行電路測試存在一些固有的限制。例如,探頭的最小直徑有一定的限制。直徑太小的針很容易折斷和損壞。然而,由于電路板的制造工藝繁瑣、復雜,因此電路板出現問題是不可避免的。
隨著電路板變得越來越小,測試點的數量問題已經被討論了很多次。現在有一些減少測試點的方法,如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;還有其他測試方法。它的目的是取代原來的針床測試,例如AOI和X-Ray,但目前每種測試似乎都無法100%取代ICT。測試結果分析:測試軟件應能夠記錄測試結果,并對其進行分析和評價。
電源:為了保證測試過程的穩定性,需要提供穩定、優質的電源,如。關于ICT針植入能力,您應該詢問合作的夾具制造商,即測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離。通常都會有一個想要的最小值以及能力能夠達到的最小值,但是有規模的廠家會要求最小測試點與最小測試點之間的距離不能超過一定的點數,否則夾具很容易被損壞。隨著電子設備的日益普及,電路板作為其中的重要組成部分,日益發揮著重要的作用。
故障排除:通過測試結果的反饋和分析,可以快速發現電路板的問題,從而提高準確性。但如果讓這些探針直接接觸板上的電子零件或其焊腳,很可能會壓壞一些電子零件,從而適得其反。因此,聰明的工程師發明了“測試點”,將其放置在零件的兩側。末端額外有一對圓形小點,沒有阻焊層,允許測試探針接觸這些小點,而無需直接接觸被測電子零件。
基本上,設置測試點的目的是測試電路板上的元件是否符合規格和可焊性。例如,如果要檢查電路板上的電阻是否有問題,最簡單的方法就是使用萬用表進行測量。您可以通過測量兩端來判斷。然而,隨著技術的發展,電路板的尺寸變得越來越小。在一塊小小的電路板上擠下如此多的電子零件已經很困難了。因此,測試點占用電路板空間的問題常常是一個問題。設計端和制造端之間存在拉鋸戰,不過這個話題以后有機會再討論。
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