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測試高速或高功率設備需要定制的負載板。為了保證信號完整性,這種高性能定制電路板必須完成阻抗匹配——,這對布局、布線、線長、線寬等都有特殊要求,所以通常需要數月的時間來設計和制作,非常耗時。昂貴的。與數字電路相比,模擬電路對微小的信號波動非常敏感。對直流測試參數的要求也與數字電路不同。他們需要更專業的測試設備。設計時通常根據客戶的選擇使用專用的測試設備。測試儀器甚至機架。
模擬器件需要測試的一些參數或特性包括:增益、輸入失調電壓和電流、線性度、共模、電源、動態響應、頻率響應、穩定時間、過沖、諧波失真、信噪比,響應時間,干擾,鄰道干擾,精度和噪聲。
前端測試設備也稱為過程控制(半導體過程控制),又可細分為缺陷檢查(inspect)和計量(metrology)。主要進行物理和功能測試。在晶圓生產過程中,每一步都完成。每道工序都需要相應的檢測設備來檢測產品的良率和缺陷。
低端測試機用于測試價格低廉或性能較低的低端產品,通常是管腳少、復雜度低的器件;它們通常運行在低于20MHz的時鐘頻率下,并且只能存儲少量的測試向量。用于測試小規模(SSI)或中規模(MSI)集成電路。測試結果分析:測試軟件應能夠記錄測試結果,并對其進行分析和評價。
高端測試機是速度非常快(時鐘頻率高)、測試通道多的測試系統;時鐘頻率通常達到400MHz,可提供1024個測試通道;它具有高精度時鐘源和百萬位向量存儲器。內存測試的一些典型模型包括:棋盤法、逆棋盤法、移動0、移動1、蝴蝶法等.APG為設備的每次測試生成測試模型,而沒有內存的測試系統會預先創建的模型老師的數據保存到向量存儲區,然后每次測試時都從向量存儲區中檢索數據。
然而,由于電路板的制造工藝繁瑣、復雜,因此電路板出現問題是不可避免的。人們普遍認為測試系統是通用的。事實上,大多數測試系統都是針對特殊類型的集成電路而設計的。這些專用電路包括:存儲器、數字電路、模擬電路和混合信號電路;每種類型都可以詳細說明。分為更多類,我們這里只考慮這四種。
帶內存的自動化測試系統使用算法模式生成器(APG)來生成功能測試模型,使得從硬件生成復雜的功能測試序列成為可能,這樣我們就不需要將它們視為測試向量。節省。有些電路同時具有數字和模擬部分。例如,AD轉換器(ADC)將模擬信號轉換為數字信號,而DA轉換器(DAC)則相反。我們稱它們為混合信號電路(Mixed Signal Devices)。
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