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模擬設備測試需要精確生成和測量電信號,通常需要生成和測量微伏級電壓和納安級電流。模擬電路可以使用電壓或電流來表示值。我們常見且最常用的模擬電路例子是運算放大器,簡稱運算放大器。探針卡在CP測試中用于連接測試機電路和Die上的Pad。通常用作Loadboard的物理接口。在某些情況下,探針卡通過插座或其他接口電路連接到負載板。
探針臺和分選機的主要區別在于,探針臺主要用于晶圓檢測,而分選設備用于封裝的芯片級檢測。大規模集成電路需要數百次電壓、電流和時序測試,以及數百萬個功能測試步驟,以確保器件完全正確。
帶存儲器的自動測試系統使用算法模式生成器(APG)來生成功能測試模型,使得從硬件生成復雜的功能測試序列成為可能,這樣我們就不需要將它們視為測試向量。節省。
人們普遍認為測試系統是通用的。事實上,大多數測試系統都是針對特殊類型的集成電路而設計的。這些專用電路包括:存儲器、數字電路、模擬電路和混合信號電路;每種類型都可以詳細說明。分為更多類,我們這里只考慮這四種。低端測試機用于測試價格低廉或性能較低的低端產品,通常是管腳少、復雜度低的器件;它們通常運行在低于20MHz的時鐘頻率下,并且只能存儲少量的測試向量。用于測試小規模(SSI)或中規模(MSI)集成電路。
僅包含數字邏輯的電路器件可以使用數字電路測試系統進行測試。這些測試系統之間在價格、性能、尺寸和選項方面存在明顯差異。有些電路同時具有數字和模擬部分。例如,AD轉換器(ADC)將模擬信號轉換為數字信號,而DA轉換器(DAC)則相反。我們稱它們為混合信號電路(Mixed Signal Devices)。
前端測試設備也稱為過程控制(半導體過程控制),又可細分為缺陷檢查(inspect)和計量(metrology)。主要進行物理和功能測試。在晶圓生產過程中,每一步都完成。每道工序都需要相應的檢測設備來檢測產品的良率和缺陷。為了保持正確性和一致性,測試系統需要定期校準,以保證信號源和測量單元的準確性。
測試高速或高功率設備需要定制的負載板。為了保證信號完整性,這種高性能定制電路板必須完成阻抗匹配——,這對布局、布線、線長、線寬等都有特殊要求,所以通常需要數月的時間來設計和制作,非常耗時。昂貴的。
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