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DIP插件工藝將插件材料穿過電路板,然后流過波峰焊進行焊接。以上就是小編對PCBA加工和焊接生產的要求,以及PCBA加工和洗板的要求的講解。 l PCBA加工板清洗要求:板面應清潔,無錫珠、元件引腳、污漬。
立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險絲、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體(TO-220、TO-92、TO-247封裝)、底部浮空高度大于1mm的元件可校直1次,居中角小于45;如果元件本體底部浮動高度小于1mm,則必須用烙鐵將焊點熔化后再對中,否則必須更換新元件。通過SMT貼片機將元件安裝在電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢查。
洗板時應保護好以下元件:電線、連接端子、繼電器、開關、滌綸電容等易腐蝕元件,嚴禁對繼電器進行超聲波清洗。放置間距:PCB板之間以及PCB板與箱體之間應有大于10mm的距離。 PCBA加工時,電解電容、錳銅線、有骨架或環氧板基的電感、變壓器等原則上不允許拉直。它們需要一次性焊接。如果有傾斜,需要用烙鐵將焊點熔化然后校直,或者更換新器件。
設置完美的回流焊爐溫度曲線,讓電路板流過回流焊,焊錫膏由膏狀、液態轉變為固態,冷卻后即可達到良好的焊接效果。
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