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表示介電材料和銅導體之間的粘合強度,并以每線性英寸的力磅數表示剝離強度。 FR-1酚醛薄頁紙,這種基材俗稱電木板(比FR-2更經濟)。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;根據粘結劑樹脂的不同可分為不同的類型。有酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和專用型。目前,市場上供應的覆銅板根據基材主要可分為以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
大多數公司使用不同的介電材料替代層,可以在有或沒有加固的情況下使用。 PCB行業常用的環氧樹脂材料。熱固化材料可產生聚合物聚合反應。世界強創新平臺,1000家品牌授權代理商,100萬個SKU,提供電子線路板現貨、樣品、小批量訂單、大批量采購服務,貨源、品質、價格保證。 PCB線路板作為電子元件的支撐體,應用廣泛,具有良好的散熱和絕緣特性。
同樣,在標準電路板制造過程之后,需要32 至124 毫米寬的銅跡線。它代表材料承受Z 軸電擊穿的能力。該系統中電阻的國際測量單位是伏/千克。大多數介電材料的電阻值為800 至1500 伏/千克。損耗角正切是材料引起的功率損耗的量度,如果材料中的損耗角正切較小,則功率損耗將會降低。 FR-4只是一個耐熱材料等級而不是一個名稱。是指樹脂材料燃燒后必須自熄的材料規格。
塑料從最低阻燃劑到最高阻燃劑的分類是塑料的可燃性標準,因此對于塑料材料的測試設備非常有用。考慮材料的介電常數對于驗證阻抗和信號完整性非常重要。兩者都是高頻電氣性能的重要因素。在大多數PCB 基板材料中,Er 范圍在2.5 到4.5 之間。印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,覆銅板(銅箔層壓板)由基板、銅箔和粘合劑組成。
一般來說,根據板材增強材料的不同,可分為紙基、玻璃纖維布基、復合材料基(CEM系列)、層壓多層板基和特種材料基(陶瓷、金屬芯)五類。基地等)。據小編介紹,PCB常用的材料有4種:FR-4、樹脂、玻纖布和鋁基板等。目前電路板使用的FR-4級材料種類很多,大部分是復合材料由環氧樹脂、填料和玻璃纖維制成,稱為四功能(Tera-Function)。
吸收二氯甲烷后會出現重量增加,這是在受控條件下發生的,大多數PCB 基板材料的電阻容量為0.01% 至0.20%,與吸濕性相似。這種材料允許最少量的電路等,因為兩個導電層之間有絕緣層。因此,從覆銅板的性能分類,分為通用性能覆銅板、低介電常數覆銅板、高耐熱覆銅板(一般板的L在150以上)、低熱膨脹系數覆銅板(一般用在包裝基材)。 )和其他類型。
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