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當數字電路和模擬電路共存于印制電路板上時,應盡可能將它們分開。兩者的地線不能混用,分別連接到電源端子的地線上。有時在設計PCB板時,為了降低成本,會將多個集成芯片緊密放置在一起。分別設計數字電路和模擬電路。實際設計PCB板時,常常有高速邏輯電路和低速線性電路。盡可能單獨設計它們。邏輯電路應連接到邏輯地,線性電路應連接到電源地。這必須是強制性的。將它們分開接地。
也就是說,即使布線拓撲沒有改變,一旦芯片速度變得足夠快,現有的設計就會變得至關重要或停止工作。多層板有多層導線,兩層之間必須有適當的電路連接。電路之間的這種橋梁稱為過孔。電磁兼容(EMC)設計不僅保證PCB板上所有電路正常穩定工作且互不干擾,而且有效降低PCB對外輻射和傳導發射,保證PCB電路不受外界輻射干擾和傳導。
因此,在設計PCB板的地線時,應增大地線的面積,使其能通過PCB板允許電流的3倍。設計接地線應大于3mm。首先,應掌握電路板設計信息,綜合考慮信號線的密度、電源和接地類型等因素,確定保證電路功能所需的電源和布線層數。因為雙面板的面積是單面板的兩倍,而且由于布線可以相互交錯(可以繞到另一面),所以更適合用在更多的線路上。電路比單面板復雜。
因為交流設備斷路器和直流設備斷路器交叉布置,不僅會使斷路器板雜亂、不方便查找,而且還會使后續母線選型更加困難,接線工作更加繁瑣。
PCB板設計課程教學中,普遍注重CAD軟件的具體操作,而忽視PCB板設計的標準化、可測試性、可制造性等技術規范要求。大多數設計的PCB板不符合電子產品制造工藝規范。課程的教學效果與專業崗位的能力要求還存在較大差距。提高學生電子線路板設計課程的實踐能力成為當務之急。
在智力能力培養方面,主要注重電子線路板的設計能力,與社會上的一些企業合作,實行校企聯合計劃,將學生引入項目,模擬電路,進行相應的技術練習。提高學生的電路板設計和制作能力。在實際電路中,時鐘引線和總線常常會產生較大的瞬態電流,此類連線應盡可能短。相鄰平行信號線的耦合分析可以確定信號線之間或各種類型的信號線之間的安全或預期間距(或平行布線長度)。
放置蓋底部設有磁鐵,測試筆本體手柄前端設有弧形凹槽,弧形凹槽上橫向設有防滑圖案,掛環設置于調試筆本體的尾端。隨著集成電路的廣泛應用,設計時盡量使用集成電路。有時PCB上放置的集成芯片較多,空間有限,地線不能設計得太粗。
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