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本文針對上述實際問題,結合企業的生產需求,確定了基于機器視覺原理的車載受信機電路版焊點缺陷檢測方法。使用機器視覺檢測缺陷時,相機與芯片引腳平面呈一定的角度,由于景深的存在使得部分引腳出現離焦模糊現象。然而對于不同的應用背景和檢測對象,檢測方法也各有差異,因此應有針對性的設計檢測系統。電子行業:檢查電路板上的焊接點和元器件,確保它們的質量和完整性。
設計了基于固高GT-400三自由度運動平臺的自動檢測裝置,通過調整電路板的位置,對不同焊點進行檢測。在此條件下,對芯片引腳焊接質量進行檢測時,企業采用的方法仍然是人工目檢,其效率低、準確率不足,且目前的集成電路板檢測裝置難以被直接使用。
本文的主要研究內容有以下幾個方面:1.總結集成電路板焊點缺陷檢測方法,結合車載電路板元器件空間分布的特殊性,研究了針對該類型電路板的視覺檢測方法,并通過實驗得到驗證。摘要】:隨著電子制造業的高速發展,集成電路板的應用日益廣泛。工業領域:對于金屬和非金屬材料的焊接縫、鑄造件、塑料、復合材料等產品進行無損檢測,檢測其內部缺陷如夾雜、氣泡、裂紋等。
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