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我是一名工程師,從事電池組PACK設計。我想用結構膠來固定電池芯。但電芯的藍膜表面有脫模劑。結構膠很難發揮作用。業界常用的方法是等離子清洗,但我有.顯示全部。本產品能快速去除電子線路板和電容器設備上的松香、助焊劑、油污、錫膏、灰塵、印刷物等雜質,并能滿足刷洗、浸洗、超聲波清洗和噴淋清洗的要求。
水基清洗技術以水為清洗介質,添加表面活性劑、溶劑、消泡劑、緩蝕劑等各種添加劑,通過溶解、吸附、滲透等多種機制去除各種污染物。硅油清洗劑可有效清洗未固化的低粘度硅油污漬,而不會對工件表面產生不良影響。醇類:如甲醇、乙醇、異丙醇等。醇類對極性污染物有較強的溶解能力,對松香油有明顯的清洗效果。然而,它們很難清除油脂污染物。它們不易腐蝕金屬和塑料,并且干燥快。
適用于小批量樣品的PCBA清洗。通過溫度控制,化學清洗在恒溫槽內完成。如果我們著眼于有機溶液清洗的優缺點,擇優避短,水基清洗劑就被創造出來解決這些問題。清洗二甲基硅油時,粘度太高的硅油也難以清洗,因此待清洗的硅油必須具備以下特點: 1、硅油粘度較低,如1000以下。
PCBA板與元件焊接后,助焊劑殘留物隨著時間的推移會產生腐蝕性物理反應,因此應盡快清理。有些公司要求板子(DIP)焊接后必須在72小時內進行板子清潔;這是無法控制的,對于有時間要求的板子,清潔時間會延長。 PCBA板清洗后,需要對其清潔度進行評估,以保證產品的可靠性,滿足客戶的要求。下面我們就來看看廣泛應用于精密電子元件、電路板等領域的二甲基硅油如何清洗?
有機溶液清洗劑按安全系數可分為易燃清洗劑和非易燃清洗劑。前者主要是有機烴、醇和酯,后者主要是氯化烴和氟碳化合物。對于硅油的清洗,行業內各種清洗劑層出不窮,應用于不同的生產加工中。有些清洗劑具有酸堿性質,會對工件表面造成腐蝕等影響。
清潔的對象無非是焊錫留下的松香和錫膏,長期使用后留下的灰塵,或者有風扇的電路板,比如電腦主板、顯卡等。時間一長,一些頑固污漬就會積聚起來。缺點是毒副作用較大,與塑料、橡膠等相容性差,易腐蝕電路板,此類物質穩定性差。清洗的目的是有效去除PCBA焊接完成后,殘留在SMT/THT PCBA焊接表面的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑/焊錫等有機、無機污染物。
清潔過程中,請勿使用鑷子等金屬直接接觸PCBA,以免損壞或劃傷PCBA板面; HFC/HCFC型:主要成分為含氫氯氟烴。優點是揮發性好,PCB線路板清洗后干燥快。速度較快,但缺點是價格比較高,清潔力弱,不節能環保,而且會對空氣中的臭氧層造成破壞,其使用最終會受到限制未來。
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